
先看一组数据:对比光模块、PCB两大AI硬件明星赛道,液冷正处于爆发初期,渗透率不足10%,但随着功耗的提升,散热具备不可替代性!
图片
与此同时,在AI服务器的迭代升级中,液冷的价值量占比增量倍数达7.3倍,远高于PCB的2.1倍!
图片
要理解液冷为何爆发,价值量增量倍数高增,先弄明白AI服务器为什么需要液冷?风冷为何不行?首先是,AI芯片的功耗暴增:英伟达GB200芯片单卡功耗达1000W,72卡组成的机柜总功率132kW,即将量产的GB300更高;传统风冷散热上限仅20kW/机柜,故而GB200选择使用液冷,GB300则是只使用液冷。
(电子元器件遵循“10℃法则”——温度每升高10℃,故障率增加50%。液冷可使CPU核心温度降低10℃以上,延长设备寿命)
其次是,政策对PUE有强制要求:国家“东数西算”工程要求2025年新建数据中心PUE(能源效率)≤1.25,北上广等城市要求≤1.2。传统风冷PUE普遍≥1.5,而液冷可压至1.1以下。
最后是,液冷具备经济性:一是TCO(总拥有成本)更低,虽然前期投入高,但以5年期限算,液冷可省电费超200万元。二是液冷机柜体积比风冷小50%,支持3-4倍高密度部署,相同算力下节省机房面积75%。
所以说,液冷正处于“1→10”快速爆发期,渗透率提升的确定性高!
据测算,在英伟达 GPU+云厂商自研 ASIC 共同带动下,明年液冷市场将翻倍增长,27年有望突破千亿市场空间,三年增长206%的黄金赛道。
说回液冷技术,其实分为三种:
冷板式液冷 ≈ 给芯片贴“退热贴”(金属板内流冷却液间接散热)
浸没式液冷 ≈ 整台服务器“泡冷水澡”(直接浸入绝缘冷却液)
喷淋式液冷 ≈ 淋浴式喷洒降温(精准喷淋发热部件)
图片
按现有情况,冷板式液冷改造成本低,兼容现有数据中心架构,当前90%的液冷方案是采取冷板式,如英伟达GB300采用冷板式DLC架构。
也就是说,冷板式液冷是产业发展的重点,也是投资挖掘机会的重要方向。
回到液冷产业链,服务器机柜液冷是一套完整的系统解决方案,具备系统化解决方案的公司未来会更具竞争力。但同时,零部件厂商也在加速推进认证。液冷零部件主要包括冷板、UQD(快速接头)、manifold(歧管/分水器)、CDU(冷量分配单元)、连接器、电磁阀、TANK(腔体) 等。
图片
拆分整个上游零部件来看,冷板是零部件中市场空间最大的,而UQD(快速接头)则是当前市场关注度较高的增量市场部件。
图片
最后,回到开头的问题,以英维克为首的液冷上涨空间还没完,您信吗?
对比PCB的胜宏科技,光模块的新易盛、中际旭创,普遍2000亿市值,液冷的英维克截至今日总市值680亿。
当然,PCB、光模块等公司已经通过认证并供货英伟达,液冷等公司正在认证的过程中(产业发展初期原因),业绩尚未爆发释放,这点要打个折扣。
千亿市值,是不是可以期待一下?可以留言评论说说您的看法...
(注意,不是说它们明后天就能涨,是对未来一段时间的简单估测)
本站仅提供存储服务,所有内容均由用户发布,如发现有害或侵权内容,请点击举报。厦门股票配资提示:文章来自网络,不代表本站观点。