先看一组数据：对比光模块、PCB两大AI硬件明星赛道，液冷正处于爆发初期，渗透率不足10%，但随着功耗的提升，散热具备不可替代性！
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与此同时，在AI服务器的迭代升级中，液冷的价值量占比增量倍数达7.3倍，远高于PCB的2.1倍！
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要理解液冷为何爆发，价值量增量倍数高增，先弄明白AI服务器为什么需要液冷？风冷为何不行？首先是，AI芯片的功耗暴增：英伟达GB200芯片单卡功耗达1000W，72卡组成的机柜总功率132kW，即将量产的GB300更高；传统风冷散热上限仅20kW/机柜，故而GB200选择使用液冷，GB300则是只使用液冷。
（电子元器件遵循“10℃法则”——温度每升高10℃，故障率增加50%。液冷可使CPU核心温度降低10℃以上，延长设备寿命）
其次是，政策对PUE有强制要求：国家“东数西算”工程要求2025年新建数据中心PUE（能源效率）≤1.25，北上广等城市要求≤1.2。传统风冷PUE普遍≥1.5，而液冷可压至1.1以下。
最后是，液冷具备经济性：一是TCO（总拥有成本）更低，虽然前期投入高，但以5年期限算，液冷可省电费超200万元。二是液冷机柜体积比风冷小50%，支持3-4倍高密度部署，相同算力下节省机房面积75%。
所以说，液冷正处于“1→10”快速爆发期，渗透率提升的确定性高！
据测算，在英伟达 GPU+云厂商自研 ASIC 共同带动下，明年液冷市场将翻倍增长，27年有望突破千亿市场空间，三年增长206%的黄金赛道。
说回液冷技术，其实分为三种：
冷板式液冷 ≈ 给芯片贴“退热贴”（金属板内流冷却液间接散热）
浸没式液冷 ≈ 整台服务器“泡冷水澡”（直接浸入绝缘冷却液）
喷淋式液冷 ≈ 淋浴式喷洒降温（精准喷淋发热部件）
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按现有情况，冷板式液冷改造成本低，兼容现有数据中心架构，当前90%的液冷方案是采取冷板式，如英伟达GB300采用冷板式DLC架构。
也就是说，冷板式液冷是产业发展的重点，也是投资挖掘机会的重要方向。
回到液冷产业链，服务器机柜液冷是一套完整的系统解决方案，具备系统化解决方案的公司未来会更具竞争力。但同时，零部件厂商也在加速推进认证。液冷零部件主要包括冷板、UQD（快速接头）、manifold（歧管/分水器）、CDU（冷量分配单元）、连接器、电磁阀、TANK（腔体） 等。
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拆分整个上游零部件来看，冷板是零部件中市场空间最大的，而UQD（快速接头）则是当前市场关注度较高的增量市场部件。
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最后，回到开头的问题，以英维克为首的液冷上涨空间还没完，您信吗？
对比PCB的胜宏科技，光模块的新易盛、中际旭创，普遍2000亿市值，液冷的英维克截至今日总市值680亿。
当然，PCB、光模块等公司已经通过认证并供货英伟达，液冷等公司正在认证的过程中（产业发展初期原因），业绩尚未爆发释放，这点要打个折扣。
千亿市值，是不是可以期待一下？可以留言评论说说您的看法...
(注意，不是说它们明后天就能涨，是对未来一段时间的简单估测)
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